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手機防水解決方案 結構圖

Type-c接口防水解決方案

工藝：熱壓轉注成型+陽極氧化

材質：金屬+LSR

產品尺寸精度可達：±0.02mm

有類似產品需求，歡迎大家來圖來樣咨詢！

液態硅膠注塑防水技術和利勇安專項研發技術參數表

液態硅膠加工中出現的問題及解決方法：

1.整體良品率低

利勇安推薦解決方法：選擇有規模的廠家，優化工藝

2.公差偏差

利勇安推薦解決方法：科學設計，模具材料挑選，通過模溫文控管理系統，對成型的模溫進行控制。嚴格控制各種材質+LSR的一體成型過程。

3.粘接不良

利勇安推薦解決方法：手工粘接轉變為轉印涂膠，自動涂膠，更換合適的處理劑

4.拆邊難度大

利勇安推薦解決方法：LSR工程人員參與前期的注膠槽設計，提供可行性的建議，提高模具加工精度，模具電鍍處理

5.配合件外觀損傷

利勇安推薦解決方法：定位點優化，屏蔽無關部位，重點保護關鍵部位。

6.溢膠、缺膠

利勇安推薦解決方法：選用德國精密進膠控制系統，對模腔內的膠料控制到0.1g以內,增加排位槽

利勇安解決方案的優勢

1.客戶提出的問題，利勇安承諾1小時內快速受理，4至24小時內拿出解決方案

2.利勇安擁有專項研發團隊

3.利勇安擁有專項高精密，研發設備

4.利勇安模具結構更加科學合理，高精密，高效化，成本低，效率高

5.出模速度快：7天出樣模，14天出大模

6.利勇安專項防水技術，最高防水等級可達到IP68

手機防水Type-c接口解決方案案例介紹：

以知名品牌華碩為例，此防水件由金屬件和硅膠兩部分組成，客戶要求硅膠和金屬件一體成型，達到IP68防水等級。

此防水件結構看似很簡單，但由于產品結構設計不合理，其實用常規方式做法很難實現量產。

因液態硅膠的流動性很好，因此要實現封膠金屬件與硅膠模仁的配合尺寸要求很高。

經分析考量，我們決定采用自拆定位結構。這種結構的優點是可允許金屬件0～5條的公差，這種公差是完全可以做到的，因此成型前無需檢測金屬件尺寸分類，可節省大量的人力物力，還可大大降低模具制造成本。

再加上我們還設計了特殊的模內自切自拆方式，可使自拆毛邊與產品自動分離，因此成型后也無需人工清除毛邊，從而很大程度上提升了產能。